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詳細！RTP快速退火爐應用功能一覽
- 分類： 行業知識
- 作者：管理員
- 來源：本站
- 發布時間：2024-08-30
- 訪問量： 150
【概要描述】快速退火爐 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用紅外輻射加熱及冷壁技術···
詳細！RTP快速退火爐應用功能一覽
【概要描述】快速退火爐 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用紅外輻射加熱及冷壁技術···
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快速退火爐 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用紅外輻射加熱及冷壁技術，可實現對1-12寸材料的快速升降溫，同時搭配高精度的溫度控制系統，可達到高溫場均勻性。
嘉儀通RTP快速退火爐應用功能：
晶化退火：使非晶態物質轉化為晶體，提高薄膜均勻性和穩定性。
致密化退火：通過退火提升薄膜密度，使材料均勻性好，缺陷少，孔隙率低。
去應力退火：通過退火去除薄膜內部的應力。可穩定尺寸，減少變形與裂紋傾向，提高薄膜的強度和壽命。
合金化退火：通過退火將金屬與接觸材料融合降低接觸電阻的過程。減少因接觸問題造成的電學測試干擾，降低功耗，減少發熱，提高可靠性和壽命。
離子注入退火：離子注入工藝完成后，通過退火消除離子注入帶來的晶格損傷，并激活注入雜質的電學性能。
熱氮化/熱氧化：通過加熱在材料表面形成很薄的氮化層或氧化層。
鍵合退火：在一定的溫度和某種氣氛中退火，使晶片表面發生物理和化學變化形成共價鍵緊密結合起來。解決晶格失配問題，獲得牢固的、原子平滑的、導電的、光學平滑的鍵合界面。
材料生長：通過退火制備新材料，如：非晶碳熱退火轉變石墨烯、Au薄膜熱退火轉變Au納米顆粒。
去雜質：通過退火的方式將薄膜表面的雜質蒸發掉，達到清潔表面的目的，方便后續表征材料物性。
熱分解：加熱升溫使化合物分子內部發生斷裂，從而形成新的化合物或元素的過程。例如通過加熱去除材料內部的氫、氧、水等成分。
熱擴散：通過退火使雜質擴散形成摻雜。例如硅高溫擴散摻硼形成P型摻雜，硅高溫擴散摻磷形成N型摻雜。
熱疲勞試驗：熱疲勞是材料工作溫度不穩定，膨脹和收縮使材料內部產生熱應力，最終造成疲勞損壞的現象。快速退火爐可以模擬材料使用時的高溫環境，幫助確定材料的使用壽命，以及使用過程中可能出現的如裂紋、變形和失效等問題。
耐熱鑒定：評估材料在受熱條件下保持優良性能的能力。快速退火爐可以模擬受熱條件。
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